ロームは12日、車載ＳｏＣ（システムオンチップ）を手掛ける中国の半導体メーカーの南京芯馳半導体科技（芯馳科技、Nanjing SemiDrive Technology、本社：江蘇省南京市）と自動車分野での技術開発パートナーシップを締結したと発表した。

■19年から技術交流

両社は2019年から技術交流を開始し、コックピット向けのアプリケーション開発を中心に協力関係を築いてきた。今回、その成果の第１弾として、芯馳科技の車載ＳｏＣ「Ｘ９シリーズ」のリファレンスボードにロームの「SerDes IC」や「ＰＭＩＣ（パワーマネジメントＩＣ）」などが搭載され、ソリューションでの提供が開始されたという。

芯馳科技のＸ９シリーズはコックピットをはじめ、さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献し、すでに多くの自動車メーカーに採用されている。ロームのSerDes ICは、映像の伝送レートを最適化する機能により低消費電力化を実現。ＳｏＣに必要な電源系統と機能を集積したＰＭＩＣは、優れた電力変換効率を達成するとともに、高速応答機能の内蔵により外付け部品を低減。両製品ともに低ノイズ化技術を搭載するほか、機能安全規格「ＩＳＯ 26262」にも対応しており、これらを組み合わせることで車載ＳｏＣのスペックを最大限に引き出し、自動車の省エネ・小型化・安全性向上に貢献するとしている。

2022/7/13