半導体開発用ソフトウエア企業の米ケイデンス・デザイン・システムズ（Cadence Design Systems、本社：米カリフォルニア州サンノゼ市）とイスラエルのファウンドリー（半導体受託製造会社）のタワーセミコンダクター（Tower Semiconductor）は15日、自動車およびモバイルＩＣ開発を進展させるために協業すると発表した。

両社は今回の協業を通じ、ケイデンスの「Virtuoso Design Platform」と「Spectre Simulation Platform」を使用した包括的車載リファレンスフローを開発し、先進車載ＩＣ製品開発のための総合的なデザイン検証を提供し、設計サイクルを加速する。

車載ＩＣ固有の設計課題と解析特性に対応するためには、機能安全規格「ＩＳＯ 26262」仕様の要求を満足するために慎重に計画されたテクノロジーおよびメソドロジーの組み合わせが必要となる。両社の顧客はケイデンスとタワーのテクノロジーを組み合わせることにより、車載設計の目標を達成し、ＩＳＯ 26262認証への最速パスを実現できるという。

2022/7/19