オランダの車載半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズと半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のバンガード・インターナショナル・セミコンダクター（ＶＩＳ、世界先進積体電路）は５日、合弁会社のビジョンパワー・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（ＶＳＭＣ）を正式に設立したと発表した。年内にシンガポールで300ｍｍウエハー工場の建設の第１フェーズに着手し、27年中に初期生産を開始する予定だ。

300ｍｍウエハー工場は130～40ナノメートル（ナノは10億分の１）のミックスドシグナル、パワー・マネジメント、アナログ製品を生産し、車載、産業、コンシューマー、モバイルのエンドマーケットをターゲットとする。基礎となるプロセス技術はＶＩＳの親会社であるＴＳＭＣからライセンス供与され、合弁会社に移転される。

■29年に月産5.5万枚の生産を計画

合弁会社のＶＳＭＣは29年には月産５万5000枚の300ｍｍウエハー生産を見込んでおり、約1500人の雇用創出、上流・下流のサプライチェーン構築、シンガポールをはじめとする世界の半導体エコシステムへの貢献が期待されているとしている。

2024/09/06