韓国のＬＧグループ傘下の電子部品メーカーであるＬＧイノテック（LG Innotek） は26日、電装部品の新製品である車載用アプリケーション・プロセッサー・モジュール (Application Processor Module、ＡＰモジュール」) を前面に押し出し、市場攻略に本格的に乗り出すと発表した。これまでの主力だった電装部品事業を車載半導体分野に拡大する。

車載用ＡＰモジュールは車内に取り付けられ、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）やデジタル・コックピットといった車載電子システムを統合制御する半導体部品で、コンピュータのＣＰＵ（中央演算処理装置）のように自動車の頭脳の役割を果たす。

コネクテッドカーや自動運転技術の進展により、ＡＰモジュールの需要は年々急増しており、業界関係者によると、世界の車載用ＡＰモジュールは2025年の3300万ユニットから毎年22％ずつ増加し、30年には１億1300万ユニットに達する見込みという。

■400個以上の部品を内蔵

ＬＧイノテックの車載用ＡＰモジュールの最大の強みはコンパクトさで、6.5ｃｍ×6.5ｃｍの小型モジュールにはデータ処理やグラフィック処理、ディスプレー、マルチメディアなどさまざまなシステムを制御する統合チップセット (SoC System on Chip) と、メモリーコンポーネント、電力管理半導体（PMIC Power Management Integrated Circuit) など、400個以上の部品を内蔵。同モジュールを採用することでメインボードのサイズを従来よりも縮小できる。これにより完成車メーカーの設計自由度が高まるだけでなく、高集積化された部品と部品の距離が短いため、モジュールの制御性能がいっそう高まるという。

■今年下半期の量産目指す

同社は年内に同モジュールの耐熱性能を最大95度まで高める一方、仮想シミュレーションにより開発期間を大幅に短縮する計画。今年の下半期（７～12月）中の量産開始を目指し、北米をはじめとする世界の半導体企業向けにプロモーションを活発に行っているという。

ＬＧイノテックは、ＦＣ－ＢＧＡ（Flip Chip-Ball Grid Array）といった高付加価値の半導体基板と車載用ＡＰモジュールを主軸に、30年までに半導体部品事業を年商３兆ウォン（約3115億円）規模に引き上げる目標を掲げている。

2025/2/27