半導体メーカーの米マイクロチップ・テクノロジーは12日、次世代車載コネクティビティーにおけるシングルペアイーサネット（ＳＰＥ）の検討に向け、韓国の現代自動車と協業したと発表した。

先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）とコネクテッドカーの機能の急速な進歩により、堅牢で高性能な車載ネットワークの必要性が高まっている。ＳＰＥは最新の車載アーキテクチャーの基盤技術としてシステム間のシームレスな接続を実現。標準規格と独自規格が混在する通信環境で従来必要だったブリッジ接続を減らすことで配線を大幅に簡素化し、システムコストの削減とネットワーク統合の効率化を実現するという。

■現代自は「10BASE-T1S」を導入へ

今回の協業の一環として、現代自は同社の将来のプラットフォーム、特に電気自動車（ＥＶ）や自動運転車などにマイクロチップ・テクノロジーの「10BASE-T1S」ソリューションを導入する取り組みを進める。協業にはマイクロチップの技術サポートや早期製品サンプルの提供も含まれており、開発期間の短縮とシステム性能の最適化を支援するという。

マイクロチップのＳＰＥソリューションの詳細は同社のウェブサイトで閲覧できる（ https://www.microchip.com/en-us/products/high-speed-networking-and-video/ethernet/single-pair-ethernet/10base-t1s?utm_source=pressrelease&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=hyundai&utm_bu=ncs ）。

2026/02/16