米国の半導体大手グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）とルネサスエレクトロニクスは17日、スマートビークルや次世代産業システム向け半導体の製造に向け、戦略的協業を拡大すると発表した。協業拡大により、ルネサスはＧＦの差別化された技術プラットフォームを含む幅広い技術を活用できるようになる。協業に基づくテープアウト（半導体チップ製造に向けた最終設計の完了）は2026年半ばから開始される予定。

自動車のインテリジェント化・電動化や、工場の自動化が進む中、車両や設備に搭載される半導体は単なる演算処理にとどまらず、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）向けレーダー、電気自動車（ＥＶ）の電池制御システム（ＢＭＳ）、産業用ＩｏＴ（モノのインターネット）での安全なコネクティビティーなどで重要な役割を担っている。

米国と欧州、アジアに製造拠点を持つＧＦとの協業の下、ルネサスはＳｏＣ（システムオンチップ）、パワーデバイス、マイコン（ＭＣＵ）を支える技術として、ＦＤＸ（ＦＤ―ＳＯＩ）技術、ＢＣＤ（Bipolar-CMOS-DMOS）技術、不揮発性メモリー機能を備えた高機能ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）技術など、ＧＦの幅広い技術ポートフォリオが利用できるようになる。

■ルネサスの国内工場への技術移植も

まずは米国での製造から開始し、その後ドイツやシンガポールを含むＧＦのグローバルな製造拠点、中国でのＧＦの製造パートナーシップを通じてルネサス製品の製造を進めることで、高度化するシステム・製品を開発する顧客の需要や要件に対応する。さらに製造の強靭性向上と将来の生産能力拡大を目的とし、ＧＦの一部プロセス技術をルネサスの国内自社工場へ移植することも検討するとしている。

2026/2/18