オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは４日、スペインのバルセロナで開催中の携帯機器の見本市「モバイル・ワールド・コングレス（ＭＷＣ）」で、同社の技術が搭載された未来のモビリティー・コンセプトカー「Budii」を公開している。

同コンセプトカーは、自動車業界のシンクタンクで、モビリティー・ラボである Rinspeedが開発。ＮＸＰの技術を活用し、コネクテッドカーで最も話題となっている機能を搭載している。

ＮＸＰのスマート・キー技術は、クルマに近づいてきたドライバーを確実に識別。ドアロックが自動的に解除され、ウェルカム・ライトやメッセージなどカスタマイズした設定でドライバーを迎える。ＮＸＰのカー・アクセス・チップ・ソリューションは超小型で、携帯電話、キー・リング、スマートウォッチなど、あらゆるエンド・デバイスへの搭載が可能だ。

■スマホ接続でミラーや座席位置など調整

車内に設置したワイヤレス近距離通信（ＮＦＣ）ベースの充電パッドにより、スマートフォンのワイヤレス充電が可能なほか、スマートフォンとクルマの同期化により、カスタム設定したカラー、ミラー位置、ラジオの選局、温度、シート位置などの調整機能を始動できる。

長距離対応のＲＦＩＤタグを組み込んだインテリジェント・ナンバー・プレートは、制限された駐車エリアへの容易なアクセスを可能にする。支払いは駐車場から出る際に自動的に行われるとした。

2015/3/5