スイスの半導体大手STマイクロエレクトロニクスはこのほど、ルノー・日産自動車・三菱自動車アライアンスの電気自動車(EV)に搭載されるオンボード・チャージャー(OBC)向け高効率SiC(シリコン・カーバイド)パワー半導体のサプライヤーに選ばれたと発表した。


ルノー・日産・三菱自アライアンスは、より高効率でコンパクトな高電力OBCを実現するため、新しいSiCパワー半導体技術の採用を計画。これにより、電池の充電時間の短縮と航続距離の延長が可能になる。STのSiCパワー半導体を搭載したOBCは2021年に量産が開始される予定。

STはまた、同アライアンスに対し、標準的なシリコン製品を含む関連コンポーネントの提供も行う。

2019/9/13

 

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