デンソーは７日、米半導体大手クアルコム子会社のクアルコムテクノロジーズ（本社：カリフォルニア州サンディエゴ）と次世代のコックピットシステム開発に向けた協業を行うと発表した。

クアルコムテクノロジーズの通信技術やスマートフォン向けに開発された半導体、ソフトウエアなどの情報技術と、デンソーのＨＭＩ（ヒューマンマシンインターフェース）製品に関する車載要件、機能安全、品質、セキュリティ技術の知見を掛け合わせることで、次世代のコックピットシステムの開発を加速する。

■次世代コックピットのアーキテクチャーを開発
具体的には、デンソーの統合コックピットシステム「Harmony Core」をベースに、 次世代のコックピットシステムのアーキテクチャーを開発し、コネクテッドカーを想定した外部クラウドサービスやドライバーステータスモニターなど新たなＨＭＩ製品との連携、ドライバーと乗客の個人認証、ディスプレーの操作性向上などを可能にし、ユーザーの利便性向上を目指す。

2020/1/8